美国当地时间周一,剩余任期不足2个月的拜登政府发布了最新的对华半导体出口管制措施。除了将136家中国实体列入所谓“实体清单”,对24种半导体制造设备、3种软件工具和HBM芯片出口增加限制外,还悍然干涉中国与第三方国家的正常贸易。
这也是2022年10月和2023年10月后,美拜登政府第三次对中国半导体产业实施大规模无理打压。
影响哪些方面?
根据美国商务部工业与安全局(BIS)周一发布的文件,136家中国实体被纳入所谓的“实体清单”,涵盖中国半导体生产设备制造商、晶圆厂和投资机构。名单显示,包括北方华创(Naura Technology Group)、拓荆科技(Piotech)、闻泰科技(Wingtech Technology)、华大九天(Beijing Huada Jiutian Technology)等一系列知名上市公司在列。
美国商务部也在名单中特意单开一段,重点强调华为的多家重要合作伙伴,包括长光集智光学、鹏新旭、新凯来、昇维旭、芯恩(青岛)集成电路有限公司等。
在周一的文件中,美国商务部引入了新的“长臂管辖”措施——FDPR(外国直接产品规则),无理限制第三方国家的公司向部分被列入“实体清单”的公司提供产品,只要产品中包含任何一个使用美国技术设计或制造的芯片。
值得一提的是,包括荷兰、日本、意大利、法国等30多个国家获得了美国商务部的豁免,不受周一发布的新规影响。
美国商务部在周一的文件中还增加了针对24项半导体制造设备的限制,涵盖部分刻蚀、沉积、光刻、离子注入、退火、量测、检查以及清洁工具。同时增加了对电子计算机辅助软件(ECAD)、技术计算机辅助设计(TCAD)软件等技术的限制,并对现有软件密钥控制的规则进行了解释。
最后,拜登政府增加了对华出口先进高带宽内存(HBM)的新规则,涵盖美国公司和“长臂管辖”措施影响的外国生产商。与AI芯片一样,HBM芯片也存在一条出口性能条件——内存带宽密度低于3.3GB/s/mm^2可以申请许可证。业界对此的理解是一些“HBM2”及更先进的HBM芯片可能会受到限制。
同时,文件也显示,在一些“技术转移风险较低”的情况下,西方公司依然可以在中国封装HBM2芯片。
中国商务部、外交部回应
对于美方的恶劣行径,商务部新闻发言人周一晚间回应称:中方注意到,美方于12月2日发布了对华半导体出口管制措施。该措施进一步加严对半导体制造设备、存储芯片等物项的对华出口管制,并将136家中国实体增列至出口管制实体清单,还拓展长臂管辖,对中国与第三国贸易横加干涉,是典型的经济胁迫行为和非市场做法。美方说一套做一套,不断泛化国家安全概念,滥用出口管制措施,实施单边霸凌行径。中方对此坚决反对。
半导体产业高度全球化,美方滥用管制措施严重阻碍各国正常经贸往来,严重破坏市场规则和国际经贸秩序,严重威胁全球产业链供应链稳定。包括美国企业在内的全球半导体业界都受到严重影响。中方将采取必要措施,坚决维护自身正当权益。
周一早些时候,外交部发言人林剑在例行记者会上回应称:我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念,滥用出口管制的措施,对中国进行恶意封锁和打压,这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则,破坏国际经贸秩序,扰乱全球产供链的稳定,最终损害的是所有国家的利益。
他强调,中方将采取坚决措施,坚定维护中国企业的正当合法权益。
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